为客户提供完整的封装以及测试服务。
■ 封装评估及设计服务；
■ 小批量封装服务；
■ 量产封装服务。
■ 晶元级别的测试（Wafer Probing）；
■ 封装成品的测试（Final Test）；
■ 测试程序以及测试硬件（probe card,load Board）等的开发/设计/加工服务。
