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福利待遇:

具有竞争力的薪资;五险一金;补充商业医疗保险;带薪年假、定期体检、节日福利、团建聚餐等福利项目。


研发项目管理经理(PM)

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  • 任职地点:北京
  • 部门:研发部
  • 工作年限:5年以上
  • 学历:本科以上
  • 招聘人数:1
  • 薪资待遇:面议

岗位职责:

1.  负责研发项目管理体系、项目预算管理的规划、具体执行和总结工作;

2.  项目的前期调研和准备;

3.  负责规范管理各研发项目的研发计划;

4.  按照研发计划控制项目的时间节点和归纳节点报告;

5.  协助项目的相关报告编制及归档管理;

6.  协调公司内外研发资源管理工作,管理第三方合作伙伴, 包括第三方IP设计公司、 晶圆代工厂、 封装/测试厂、和失效分析实验室等;

7.  执行公司对外上报技术材料的编写和审核确认工作。

8.  协助公司起草和修改与第三方合作伙伴的商务协议。


任职要求:

1. 电子、微电子等相关专业本科以上学历,芯片行业5年以上产品开发工作经历,2年以上项目管理工作经验;

2. 熟悉项目管理流程、具备IP核产品开发及芯片设计服务经验;

3. 具备跨部门、跨机构的沟通、协调、计划与组织能力;

4. 有一定的项目管理经验,具有良好的组织能力、沟通能力和团队精神。


IP应用工程师

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  • 任职地点:北京
  • 部门:工程部
  • 工作年限:5年以上
  • 学历:本科以上
  • 招聘人数:2
  • 薪资待遇:面议

岗位职责:

1. 开拓有IP需求的新项目或新客户,与客户讨论其应用及相关SoC设计,发现并理解客户的IP需求,提出最适合客户需求的IP解决方案。

2. 与销售团队合作,推进公司IP业务,以提高客户满意度,并建立坚实的客户关系。

3. 提供直接的技术支持和协助,使客户能够成功使用公司 IP

4. 管理现有或潜在客户的IP(包括公司自研IP产品、及所运营IP公共平台代理之产品)技术支持需求。接收客户服务请求和问题,筛选、分类、排序并分配给内部支持小组。需要跨业务部门和其他产品线团队进行工作和协调,为客户提供高质量的支持。

5. 在电话、会议和市场活动中为销售团队提供技术指导和支持。



任职要求:

1. 电子、微电子、计算机科学或相关专业本科或同等学历。硕士优先。

2. 至少5年半导体IP/库设计相关经验(标准单元、内存、I/O、模拟块、PHY/Serdes),曾担任设计或应用工程师者优先。

3. 具有将IP验证和集成到ASIC/SoC的经验。

4. 熟悉SynopsysCadence的前端或后端工具。

5. 深刻理解IP设计、ASIC设计流程及集成相关问题。

6. 优秀的英语口头和书面沟通能力,良好的客户沟通技巧


销售专员

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  • 任职地点:北京
  • 部门:市场与销售部
  • 工作年限:不限
  • 学历:本科以上
  • 招聘人数:3
  • 薪资待遇:面议

岗位职责:

  1. 协助公司研发产品、IP平台代理产品的销售推广;

  2. 产品销售数据的统计、分析规划;

  3. 及时反馈并处理好客户需求,做好市场/客户的信息收集工作,提出分析报告,为公司产品决策提供参考;

  4. 协助负责客户资料管理和客户问题跟踪,及时处理客户提出的要求;

  5. 负责各类销售报告的整理、建档和保管工作;

  6. 保持与公司技术团队的良好沟通,及时解决客户技术问题。


任职要求:

  1. 本科以上学历,具市场营销或电子信息工程、软件工程等相关专业更佳,有相关工作经验更佳;

  2. 对微电子行业有清晰的认识,有芯片行业背景者优先;

  3. 良好的形象和语言表达能力;

  4. 良好的人际沟通、协调能力与团队精神;

  5. 工作积极主动做事认真细致、负责。


销售经理

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  • 任职地点:北京
  • 部门:市场与销售部
  • 工作年限:3年以上
  • 学历:本科以上
  • 招聘人数:2
  • 薪资待遇:面议

岗位职责:

  1. 集成电路设计IP核(包括公司自研IP产品、所运营IP公共平台代理产品)的销售推广;

  2. 芯片设计服务及相应供应链服务(流片、封装、测试等)的业务拓展与市场销售;

  3. 维护及增进公司已有客户关系,负责指定的重点(战略)客户的销售任务;

  4. 定期组织市场调研,收集市场信息、分析市场动向、特点及发展趋势,开拓新市场,发展新客户,拓展公司产品及服务销售范围;

  5. 完成部分技术支持工作,与客户进行常规技术交流。


任职要求:

  1. 电子、微电子等相关专业本科以上学历;

  2. 3年以上技术销售经验,有管理团队经验者优先;

  3. 熟悉半导体行业,了解主流行业技术,对客户及销售资源有良好的辨识能力,能有效、前瞻预判客户产品的市场发展方向;

  4. 熟悉IP核产品市场,有相应产品销售经验者优先;

  5. 有芯片设计产品工程师、研发工程师、销售工程师经历者优先。


数字后端工程师

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  • 任职地点:北京
  • 部门:研发部
  • 工作年限:3年以上
  • 学历:本科以上
  • 招聘人数:5
  • 薪资待遇:面议

岗位职责:

  1. 负责建立及完善后端物理实现的开发环境;

  2. 负责芯片从逻辑综合后网表到芯片Tape-out全流程工作;

  3. 完成自动布局布线,clock tree合成,静态时序分析,功耗计算,IR压降分析,串扰分析,物理验证(DRC/LVS)等。

  4. 能从实现角度优化全芯片面积及功耗;

  5. 负责后端设计及交付,设计质量和进度控制;

  6. 负责与foundry及IP供应商沟通,完成芯片tape-out相关工作。

任职要求:

  1. 电子、微电子等相关专业本科以上学历;

  2. 3年以上数字版图设计经验,熟练掌握数字设计的全流程工作;

  3. 精通SoC芯片的各种约束条件下的布局布线、时序控制,时序分析、功耗分析,参数提取、版图处理等工作;

  4. 熟悉Synopsys/Cadence/Mentor等EDA软件工具(如Design Compiler, ICC, PrimeTime, Virtuoso等)的使用;

  5. 熟练使用脚本语言perl、tcl 等工具; 6. 有良好的沟通能力和团队精神。


模拟版图工程师

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  • 任职地点:北京
  • 部门:研发部
  • 工作年限:3年以上
  • 学历:本科以上
  • 招聘人数:3
  • 薪资待遇:面议

岗位职责:

  1. 完成模拟电路的版图设计开发,包括芯片版图布局,电源分配等;

  2. 按要求设计IC版图,包括信号走线,电阻及晶体管的匹配,大电流走线,ESD器件,Latch up rule等方面的考虑;

  3. 负责版图寄生参数的抽取,物理验证(DRC,LVS,xRC)及后仿真等;

  4. 做好DRC、LVS、GDS、NETLIST、及LAYOUT等数据检查;

  5. 完成芯片tape-out相关工作,并与Foundry厂家紧密合作,提高芯片的量产良率。


任职要求:

  1. 电子、微电子等相关专业本科以上学历;

  2. 3年以上模拟版图工作经验,精通ESD, ERC, DFM, IR drop, EM知识,深刻理解深亚微米工艺;

  3. 熟悉Synopsys/Cadence/Mentor等EDA软件工具及开发流程。擅长Perl/Tcl/Shell等语言。

  4. 在ADC/DAC、LVDS、PLL、VCO、USB、DDR、Serdes、Bandgap、LDO等IP有成功流片经验者优先;

  5. 对于模拟IP的各个应用场景(低功耗,高性能,可靠性(ESD),良率,高低温)有独特的理解和成功经验;

  6. 有良好的沟通能力和团队精神。


模拟芯片设计工程师

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  • 任职地点:北京
  • 部门:研发部
  • 工作年限:3年以上
  • 学历:本科以上
  • 招聘人数:5
  • 薪资待遇:面议

岗位职责:

  1. 参与模拟电路需求规格和项目架构制定;

  2. 配合layout工程师完成layout的布局、设计;

  3. 负责模拟电路原理图设计、仿真分析、验证、调试及改进;

  4. 负责定制芯片的测试方案,支持测试工程师完成芯片测试;

  5. 负责产品的调试和失效分析;

  6. 整理总结项目及产品开发阶段的文档资料。


任职要求:

  1. 电子、微电子等相关专业本科以上学历;

  2. 3年以上模拟IC设计经验,熟悉芯片设计全流程,从电路设计,版图,流片,失效分析,以及测试,对于各个阶段遇到的问题均有良好的调试能力;

  3.  熟练使用Cadence,Synopsys等EDA工具;

  4. 在ADC/DAC、LVDS、PLL、VCO、USB、DDR、Serdes、Bandgap、LDO等IP有成功流片经验者优先;

  5. 对于模拟IP的各个应用场景(低功耗,高性能,可靠性(ESD),良率,高低温)有独特的理解和成功经验;

  6. 有良好的沟通能力和团队精神。