吴汉明

      芯创智(北京)微电子有限公司董事长。原系中芯国际集成电路制造有限公司技术研发副总裁,早年在美国UC-Berkeley进行博士后研究,后入职Intel公司作为技术骨干从事集成电路制造工艺研发。回国加入中芯国际集成电路制造有限公司后,曾经主持、参与了包括国家科技重大专项在内的0.13微米至14纳米七代芯片工艺研发,使我国集成电路与世界先进水平差距从五代以上缩小至一代半,发表学术论文105篇(47篇SCI,500多次引用),授权发明专利87项(国际30项),部分研究成果被世界著名大学教科书采用。作为第一/二完成人,四次获得省部级以上科技奖励(含两次国家科技进步奖)。国家02科技重大专项总体专家组成员,荣获“全国十佳优秀科技工作者”、“全国杰出专业技术人才”、“科学中国人”等称号,2013年当选为首届“北京学者”。

 

朱敏

      芯创智(北京)微电子有限公司总经理。历任芯原股份(Verisilicon)中国区总经理、意大利爱晟特微电子(上海)有限公司总经理、中芯国际设计服务部高级总监、武汉新芯集成电路制造有限公司副总裁。拥有近30年集成电路设计IP的开发、管理和企业运营经验。